低激光穿透率會(huì)帶來什么問題？

LS-C60W二氧化碳激光噴碼機(jī)核心部件全部為原裝進(jìn)口，采用進(jìn)口射頻激光器和進(jìn)口高速振鏡掃描系統(tǒng)，整個(gè)激光系統(tǒng)集成了觸摸屏界面、光電開關(guān)和升降支架，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)精巧，能滿足生產(chǎn)流水線上產(chǎn)品的在線式飛行（連續(xù)動(dòng)態(tài)）噴碼，形成永久信息的文字、數(shù)字、符號(hào)、圖形和防偽自動(dòng)編碼及序列號(hào)等。打標(biāo)過程自動(dòng)化、非接觸、無污染。對(duì)噴碼產(chǎn)品起到很好的防偽防串貨作用。設(shè)備綜合性能穩(wěn)定，具備24小時(shí)連續(xù)工作能力，能滿足工業(yè)化大規(guī)模在線生產(chǎn)需求。
適用材料：紙類、塑料、薄膜、錫箔、木材、玻璃、PVC、ABS、EP等。

超細(xì)激光打孔方法是利用激光產(chǎn)生的光束，在設(shè)計(jì)好的實(shí)線、虛線、波浪線、易撕線上均勻切割一條只有幾微米深的細(xì)線。利用激光對(duì)焦的優(yōu)勢(shì)，聚焦度可以小到亞微米的數(shù)量級(jí)，因此在材料的微細(xì)加工方面具有優(yōu)勢(shì)，切割、打標(biāo)、劃線和打孔深度可控。即便在低脈沖能量水平下，也能獲得較高的能量密度，有效地進(jìn)行材料加工。激光設(shè)備可用于分切機(jī)或復(fù)卷機(jī)，激光技術(shù)可用于OPP、BOPP、PE、PET(聚酯)、鋁箔、紙張等軟包裝材料。

本設(shè)備是根據(jù)砂帶多頭分切而設(shè)計(jì)：工作流程是人工放卷至放料軸，將料頭引至伺服定長送料夾輥，設(shè)定好參數(shù)，按下啟動(dòng)即可對(duì)材料進(jìn)行激光切割；待產(chǎn)品經(jīng)過激光切割后將邊料及成品穿引至收卷軸進(jìn)行收卷，整機(jī)由PLC可編程控制器及工控電腦結(jié)合實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化切割工藝；